电子产品的便携化、小型化已是大势所趋，对应的是电路板小型化、高密度化。电子工程师改善提升线路板小型化的技术路线方案，往往采用在基板上钻取直径更小、间距更窄的孔洞，获得密度更高的布线空间，与此同时，缩小线路宽度，结合线路优化合理布局，节约空间，从而获得更高速度、更高密度的电路板。
设计师的愿望总是会很美好的，而现实却很残酷。第一，因钻头材料特性限制，常规机械钻头能达极到的物理限应该是0.10mm—0.15mm，相当于人类头发的八分之一，钻头的制造成本高；第二，钻孔对PCB板厚有要求，一般厚径比在1:8，即钻0.1mm的孔对应的板厚度一般不超过0.8mm，实际上如今电路板已从单层板扩展到双层板和更复杂的高精度多层板；第三，由于机械钻孔的钻速高，产生的热量多，一定程度上影响钻孔效率；第四，机械钻削时的轴向力和切削扭矩也对钻头材料提出挑战，十分考验钻头的强度和耐磨损程度。
显然，常规机械钻孔无法满足微型线路板更高的要求。作为一种新型加工方式，纳飞光电nm紫外纳秒激光器的高准直性、高能量密度以及微小光斑直径，可以对线路板进行高精度、高质量、高加工效率的打孔，符合当前电路板短生产周期、快速响应的特点。
nm紫外纳秒激光器是目前主流的用于工业微加工的激光器，它波长短，材料吸收率高，单光子能量高，钻孔时不产生高热，这类加工也常被称为“冷”加工，这比红外激光器的热处理更容易获得更好的钻孔效果，具体表现为，孔洞内壁光滑，崩边小，锥度小；而且这款激光器的光束质量优异（M2＜1.2），可聚焦性好，聚焦后光斑直径在微米量级（10-20um），能够满足市面上常规线路板孔洞加工要求。