硬件工程师刚来往多层PCB的时刻，很轻易看晕。动辄十层八层的，路线像蜘蛛网同样。
此日画了几张多层PCB电路板内部机关图，用平面图形展现各类叠层机关的PCB图内部架构。
01高密度互联板(HDI)的中央在过孔
多层PCB的路线加工，和单层双层没甚么差别，最大的不同在过孔的工艺上。
路线都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开拓的众人都懂，就不赘述了。
多层电路板，每每有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、恣意层互联板每每用的特别少，价钱贼贵，先未几商议。
个别环境下，8位单片机产物用2层通孔板；32位单片机级其它智能硬件，运用4层-6层通孔板；Linux和Android级其它智能硬件，运用6层通孔至8一阶HDI板；智妙手机如此的紧凑产物，个别用8层一阶到10层2阶电路板。
8层2阶叠孔，高通骁龙
02最罕见的通孔
惟独一种过孔，从第一层打到末了一层。不论是外部的路线仍是内部的路线，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和层数没关连，每每众人用的2层的都是通孔板，而良多交流机和兵工电路板，做20层，仍是通孔的。
用钻头把电路板钻穿，尔后在孔里镀铜，构成通路。
这边要注重，通孔内径每每有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但个别0.2mm的要比0.3mm的贵不少。由于钻头太细轻易断，钻的也慢一些。多花费的时候和钻头的花费，就显露在电路板价钱上涨上了。
03高密度板(HDI板)的激光孔
这张图是6层1阶HDI板的叠层机关图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机器孔，相当于一个4层通孔板，外表再遮盖2层。
激光只可打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。因此概况面打孔不会影响到内部的其余路线。
激光打了孔以后，再去镀铜，就构成了激光过孔。
042阶HDI板两层激光孔
这张图是一个6层2阶错孔HDI板。每每众人用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这边更多层数，跟6层是同样的真理。
所谓2阶，便是有2层激光孔。
所谓错孔，便是两层激光孔是错开的。
为甚么要错开呢？由于镀铜镀生气，孔内里是空的，因此不能直接在上头再打孔，要错开必定的间隔，再打上一层的空。
6层二阶=4层1阶外表再加2层。
8层二阶=6层1阶外表再加2层。
05叠孔板工艺繁杂价钱更高
错孔板的两层激光孔堆叠在一同。路线会更紧凑。
需求把内层激光孔电镀填平，尔后在做外层激光孔。价钱比错孔更贵一些。
06超贵的恣意层互联板多层激光叠孔
便是每一层都是激光孔，每一层均能够相连在一同。想怎样走线就怎样走线，想怎样打孔就怎样打孔。
Layout工程师想想就感觉爽！再也不怕画不出来了！
采办想想就想哭，比每每的通孔板贵10倍以上！
因此，也就惟独iPhone如此的产物舍得用了。其余手机品牌，没据说谁用过恣意层互联板。
归纳
末了放张图，再注重相比一下吧。
请注重观测孔的巨细，以及孔的焊盘是紧闭的仍是盛开的。
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