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在明年5G大规模商用的契机下，手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革，相关厂商显著受益:1)安卓系中Anylayer主板的渗透率必将提升，供给吃紧使得大陆厂商有入场机会;2)苹果系SLP全面升级，单价有望大幅提升，加之供应格局稳定，核心公司将显著获益。
1、HDI系高密度解决方案，5G带动供需反转
1.1、HDI高密性决定其主要应用在于手机
HDI板为高密度互连多层板（HighDensityInterconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，年产值达到92亿美元（产值占比13%~15%），~年复合增速达到5.9%，是增速仅次于柔性板（FPC）的成长板块。
HDI是什么？HDI实际上是相对于普通通孔多层板的概念，其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI1（AnylayerHDI，是最高阶的HDI，后简称Anylayer）。
HDI的主要特征是高密度性。HDI由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密度相对于通孔板更高，原理在于：
1）盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度；
2）激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。
因此运用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是说HDI的阶数越高，密度也就越高，Anylayer就是HDI中最高密度的板型。不过值得注意的是，HDI升级到Anylayer之后就无法再通过增加盲孔/埋盲孔来提升布线密度，因此工业制造中在HDI的工艺基础上，通过导入半加成法（mSAP）和载板的工艺来制造更高密度的板材，即类载板（Substrate-likePCB，后简称为SLP），可见HDI是实现高密度布线的重要板材。
1.2、为什么现在