文/JING审核/子扬校正/知秋
一个国家在制造加工业,拥有怎样的竞争力,机床所能实现的精细度,是一个很好的参考点。作为制造加工过程中所要用到的重要工具,铣刀精细度,能在一定程度上反映出国家制造加工能力的强弱。
而根据新华网10月28日报道,国内已经有企业研制出直径0.01毫米极小径铣刀,并成功实现上机加工,这意味着我国在精加工领域再次迈出重要一步。
值得一提的是,实现这项技术突破的中钨高新一直都是我国精加工工具设计、生产领域的佼佼者。在完成0.01毫米极小径铣刀研发、生产之前,公司还曾自研过0.01毫米超细微型钻头,填补了我国在该领域的空白,改写了机床加工设备市场一直被外资垄断的局面。
很多人都对0.01毫米这一数据缺乏概念,其相当于一根头发丝直径的八分之一,借助0.01毫米的铣刀、钻头帮助,加工设备可以对大米进行雕刻,在发丝上书写单词。
在产品加工过程中,超细微型钻头的主要作用是打微孔,而微孔是印刷电路板的关键结构。
虽然目前市场上还没有出现需要0.01毫米直径钻头加工的产品,但随着集成电路产业逐渐向着超大型化和精密化方向发展,厂商必然会对电路板提出越来越多要求。
可以预见,未来电路板钻孔直径将会持续缩小,在此背景下,超细微型钻头的价值会日益提升,而率先研制出该产品的中钨高新金洲公司则可以能获得更高市场地位。
事实上,当前中钨高新已经是全球最出色的超细微钻头供应商之一。数据显示,目前全球只有两家公司能够生产0.01毫米的极小径钻头,而三分之一的手机电路板都是使用过中钨高新金洲公司研发的超微钻头产品。
其实,当前很多企业都在使用激光对电路板打孔,而且从效果来看,激光打孔所能实现的孔径,要比钻头打孔孔径更小。
但在笔者看来,激光打孔的特殊属性,注定其会被钻头打孔淘汰。要知道,激光打出的孔据有一定的锥性,这意味着孔深以及孔深直径难以控制,不利于电路板后续加工工作的进行。
另外,激光打孔技术只适用于合适的单一材质,而电路板恰恰是多层复杂材质,受材质影响,激光打孔技术精度可能会受到干扰。当然,钻头打孔也不是毫无缺点,钻头废料清除同样是不小的麻烦。但整体来看,钻头打孔要比激光打孔更加稳定。
综合来看,中钨高新所研发0.01毫米钻头以及0.01毫米铣刀,虽然产品体积非常“小”,但在各自领域却发挥着非常大的作用。这些微小的进步,也正是国产制造加工设备完成由落后到领先转变的关键。